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Montaje en chasis
200 mA por salida
mientras que sus dimensiones de pin y materiales aislantes garantizan una seguridad superior contra arcos eléctricos
Diámetro del núcleo: 0
Touchscreen resistivo
PHOENIX CONTACT MKDSN 2,5/ 2 OVATION Montaje en chasisPHOENIX CONTACT MKDSN 2,5 2 Borne para placa de circuito impreso, nmero de parte MKDSN 2,5 2 (1890963). Equipo en condicin Nueva en caja disponible en stock, diseado para ofrecer una conexin compacta y robusta en aplicaciones de potencia media. Este borne de 2 polos con paso de 5,00 mm en color verde, destaca por su diseo de perfil bajo (serie N), lo que permite ahorrar espacio en altura dentro de la carcasa del dispositivo. Utiliza el sistema de